集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟和新一代信息技術產業(yè)的核心基礎產業(yè)，其發(fā)展直接影響一個國家的國民經(jīng)濟、智能制造水平和國際競爭力。當前，隨著集成電路產業(yè)成為世界大國博弈的“鎖喉技”，我國也面臨日益復雜的新競爭格局。區(qū)域產業(yè)發(fā)展一直是我國實現(xiàn)高質量發(fā)展的基本板塊和重要組成部分，對如何高水平實現(xiàn)區(qū)域集成電路產業(yè)的協(xié)同、持續(xù)和高質量發(fā)展具有重要意義。本文重點對2014年至2023年我國及重點城市和區(qū)域集成電路產業(yè)發(fā)展情況進行梳理和分析，為我國集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展研判提供有力的數(shù)據(jù)支撐。
一、2014-2023年我國集成電路產業(yè)發(fā)展情況
2014年6月我國正式印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，同年9月，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立，是國家第一支規(guī)模超過1387億元的國有投資基金，以此為標志，我國集成電路產業(yè)進入發(fā)展快車道。在2014-2023年十年時間里，我國集成電路產業(yè)在政策、資金、市場等多重因素的驅動下，于產業(yè)規(guī)模、產業(yè)結構、發(fā)展增速、自主能力、資本市場等方面取得了長足進展。主要表現(xiàn)在：
產業(yè)規(guī)模突破萬億水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年我國集成電路設計、制造和封裝測試三業(yè)合計實現(xiàn)銷售收入12276.9億元，突破萬億水平。若計入半導體設備、材料等支撐業(yè)銷售收入，全行業(yè)實現(xiàn)收入近1.37萬億元。
產業(yè)結構趨向高附加值，設計業(yè)占比超過40%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)（表1），2014年我國集成電路產業(yè)仍然以集成電路傳統(tǒng)封裝測試業(yè)為主，處于價值鏈附加值較低環(huán)節(jié)，設計、制造、封測三業(yè)結構占比分別為34.7%、23.6%、41.7%。2023年我國集成電路產業(yè)的主要支柱產業(yè)由封測業(yè)轉向高附加值的集成電路設計業(yè)，設計、制造、封測三業(yè)結構占比分別為44.6%、31.5%、23.9%。
表1 2014-2023年我國集成電路產業(yè)三大主業(yè)產業(yè)結構情況
表格信息來源：北國咨根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)整理
發(fā)展速度在換擋中趨穩(wěn)，超過全球增速三倍以上。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)（表2），2014-2023年我國集成電路產業(yè)增速呈現(xiàn)出先增長、后降速、逐步趨穩(wěn)的態(tài)勢。2014-2018年我國集成電路產業(yè)銷售收入年均復合增速21.3%，但2018年受國際環(huán)境對我國集成電路產業(yè)的影響，我國集成電路產業(yè)在2018-2023年年均復合增速下降到13.5%。但在2014-2023年十年間，我國集成電路產業(yè)年均復合增速仍然接近17%，是同期全球半導體產業(yè)發(fā)展增速5.0%的3倍以上。
表2 2014-2023年我國集成電路產業(yè)三大主業(yè)銷售收入年均復合增速情況
表格信息來源：北國咨根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)整理
產業(yè)鏈自主化能力提升，支撐業(yè)發(fā)展速度突飛猛進。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)（表3），我國半導體設備、材料等支撐業(yè)環(huán)節(jié)在2014-2023年間取得快速發(fā)展，年均復合增速分別達到37.4%、18.6%。尤其是在2018-2023年這5年間，隨著外部挑戰(zhàn)，我國半導體設備、材料等支撐業(yè)的自主化能力不斷提升，帶動國產半導體設備、材料業(yè)分別實現(xiàn)年均復合增速41.7%、20.4%的快速增長，也帶動全行業(yè)銷售收入在這一時期實現(xiàn)接近15%的年均復合增長率。
表3 2014-2023年我國集成電路支撐業(yè)銷售收入增速變化情況
表格信息來源：北國咨根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)整理測算
資本市場助力產業(yè)升級，上市企業(yè)數(shù)量質量雙飛躍。根據(jù)東方財富金融數(shù)據(jù)統(tǒng)計（表4），截止到2013年底，我國實現(xiàn)A股上市的半導體企業(yè)僅有20家，總市值不足千億元，平均銷售毛利率26.2%。而到2023年底，上市企業(yè)數(shù)量超過150家，總市值超過3萬億元，平均銷售毛利率32.6%。尤其是2018-2023年，由于科創(chuàng)板的設立，帶動集成電路產業(yè)在資本市場實現(xiàn)“加速跑”，5年間上市企業(yè)數(shù)量和總市值分別實現(xiàn)超過4倍和10倍的增長，上市企業(yè)平均銷售毛利率和研發(fā)投入強度也實現(xiàn)大幅躍升。
表4 2014-2023年我國集成電路產業(yè)資本市場情況
表格信息來源：北國咨根據(jù)東方財富數(shù)據(jù)整理
二、2014-2023年我國重點地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展情況
（一）2014-2023年北京、上海、深圳三地集成電路產業(yè)發(fā)展情況
北京、上海、深圳三地一直是我國集成電路產業(yè)發(fā)展基礎最好，發(fā)展歷程悠久和最具地方發(fā)展特色的重點城市。2014-2023年三地集成電路設計、制造和封測三大主業(yè)也呈現(xiàn)出不同的發(fā)展情況。
在發(fā)展速度方面，深圳集成電路三業(yè)發(fā)展增速最快，上海最穩(wěn)定。根據(jù)北京、上海、深圳三地地方協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計（表5），2014-2023年三地集成電路設計、制造和封測三大主業(yè)的年均復合增速均超過15%。其中，上海在十年間一直維持著較為平穩(wěn)的發(fā)展態(tài)勢，而北京在2014-2018年受益于海外并購、產業(yè)整合等多方面因素，實現(xiàn)了年均復合增速27.1%的增長，但在2018-2023年受企業(yè)外遷或在京業(yè)務戰(zhàn)略調整等因素影響，年均復合增速下滑至7.6%。深圳則受到國際環(huán)境影響較大，年均復合增速從2014-2018年的29.4%下滑到2018-2023年的16.0%。但盡管如此，在十年間，深圳仍是三地發(fā)展速度最快的地區(qū)，2014-2023年集成電路三大主業(yè)的年均復合增速達到21.8%，超過全國增速近5個百分點。
表5 2014-2023年北京、上海、深圳集成電路三大主業(yè)（集成電路設計、制造、封測）銷售收入增速情況
表格信息來源：北國咨根據(jù)北京、上海、深圳各協(xié)會數(shù)據(jù)整理測算
產業(yè)規(guī)模方面，三地集成電路產業(yè)規(guī)模占比近半，上海三業(yè)收入規(guī)模最大。根據(jù)北京、上海、深圳三地地方協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計（表6），2014-2023年三地集成電路設計、制造和封測三大主業(yè)銷售收入合計占據(jù)國內接近一半的比重，體現(xiàn)出三地產業(yè)對我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要性。其中，2014-2023年上海集成電路產業(yè)占國內產業(yè)規(guī)模的比重長期維持在20%左右，近年來更是呈現(xiàn)出穩(wěn)步提升的態(tài)勢。北京集成電路產業(yè)規(guī)模占比則表現(xiàn)為“先升后降”的態(tài)勢，基本與發(fā)展速度的變化情況相符，近年來占比維持在10%左右。而深圳集成電路三業(yè)收入規(guī)模占全國比重主要受國際環(huán)境影響起伏較大，但近年來呈現(xiàn)出“止跌回升”的態(tài)勢，達到15%左右的占比。
表6 2014-2023年北京、上海、深圳集成電路設計、制造、封測三大主業(yè)銷售收入占全國比重情況
表格信息來源：北國咨根據(jù)北京、上海、深圳各協(xié)會數(shù)據(jù)整理測算
在企業(yè)發(fā)展方面，北京上市企業(yè)發(fā)展質量最高，上海上市企業(yè)數(shù)量和總市值最多。根據(jù)東方財富數(shù)據(jù)（表7），截止到2023年底，北京、上海、深圳分別擁有14家、32家、19家半導體領域的上市企業(yè)，總市值分別為4655億元、7194億元、2160億元，合計上市企業(yè)數(shù)量和總市值占到全國的40%以上。其中上海上市企業(yè)的數(shù)量和總市值最多，而北京的上市企業(yè)發(fā)展質量最高，銷售毛利率和研發(fā)投入強度分別達到39.2%和30.1%，遠超全國平均水平。
表7 截至2023年底北京、上海、深圳半導體領域上市公司情況
表格信息來源：北國咨根據(jù)東方財富數(shù)據(jù)整理測算
（二）2018-2023年京津冀、長三角、大灣區(qū)、中西部四大區(qū)域集成電路產業(yè)發(fā)展情況
2014-2023年我國集成電路產業(yè)的空間布局逐漸由原來集中在京滬深三地轉變?yōu)樾纬伤拇螽a業(yè)聚集區(qū)，分別是以上海為核心的長三角地區(qū)、以深圳為核心的大灣區(qū)地區(qū)、以北京為核心的京津冀地區(qū)，以及包括陜西-四川-湖北-湖南等在內的中西部地區(qū)。尤其是在2018年之后，受國內外地緣政治和宏觀經(jīng)濟因素影響，我國各地方政府紛紛出臺對集成電路產業(yè)的扶持政策，加速形成這些區(qū)域產業(yè)集聚度相對較高且具有各自的發(fā)展特色。
從產業(yè)規(guī)模來看，長三角地區(qū)集成電路產業(yè)優(yōu)勢地位日益凸顯。據(jù)長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)（表8），2023年上海、江蘇、浙江、安徽四地集成電路產業(yè)收入規(guī)模占全國的比重超過60%。其中設計、制造、封測三業(yè)收入規(guī)模占全國的比重分別為57.5%、52.6%和84.6%，長三角地區(qū)進一步確立其中國集成電路產業(yè)基礎最扎實、產業(yè)鏈最完整、技術最先進的區(qū)域優(yōu)勢地位。
表8 2023年長三角集成電路產業(yè)占全國比重
表格信息來源：長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產業(yè)聯(lián)盟
從發(fā)展速度來看，長三角一體化協(xié)同推動區(qū)域集成電路產業(yè)“加速跑”。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會及我國各地半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)（表9），2018-2023年長三角地區(qū)仍然是我國集成電路產業(yè)增速最快的區(qū)域，其中，安徽、浙江集成電路產業(yè)年均復合增速分別達到了75.5%、37.3%，位于全國前列。而在國內集成電路產業(yè)鏈和供應鏈加速國產替代的推動下，除長三角地區(qū)外，大灣區(qū)以及中西部區(qū)域的產業(yè)發(fā)展增速也均超過15%。
從企業(yè)發(fā)展來看，京津冀和中西部上市企業(yè)發(fā)展較為優(yōu)質，中西部上市企業(yè)數(shù)量和總市值仍有上升空間。根據(jù)東方財富數(shù)據(jù)（表9），截止到2023年底，在我國150家半導體上市企業(yè)中，82家來自長三角地區(qū)，占比接近一半，總市值占比也接近一半。而京津冀和中西部上市企業(yè)的銷售毛利率遠超國內全行業(yè)上市企業(yè)平均水平，企業(yè)質量較為優(yōu)質。但中西部地區(qū)的上市企業(yè)數(shù)量和總市值與其他地區(qū)存在較為明顯的斷層差距，仍存在一定的上升空間。
表9 2018-2023年京津冀、長三角、大灣區(qū)、中西部代表省市集成電路產業(yè)發(fā)展增速
表格信息來源：北國咨根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會、各地半導體行業(yè)協(xié)會、東方財富數(shù)據(jù)整理測算
（近年我國集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展特點和主要問題見下篇。）
作 者
朱 晶，研究員，兼任北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長，長期關注研究集成電路、新一代信息技術領域
此文引自《新競爭格局下我國集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展態(tài)勢分析及建議》，原文將在2024年12月《中國集成電路》上發(fā)表。
